AMD E-300 vs Intel Core i3-380M

Vergleichende Analyse von AMD E-300 und Intel Core i3-380M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E-300

  • CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 17% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.502 vs 0.428
  • 7.8x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 4.83 vs 0.618
Spezifikationen
Startdatum 22 August 2011 vs 26 September 2010
L2 Cache 1024 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP) 18 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.502 vs 0.428
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.83 vs 0.618

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-380M

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 95% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 1.3 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm
  • 2.6x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1021 vs 395
  • 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1205 vs 338
  • 3.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 365 vs 104
  • 4.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 788 vs 186
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 2.53 GHz vs 1.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 40 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1021 vs 395
PassMark - CPU mark 1205 vs 338
Geekbench 4 - Single Core 365 vs 104
Geekbench 4 - Multi-Core 788 vs 186

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E-300
CPU 2: Intel Core i3-380M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
395
1021
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
338
1205
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
104
365
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
186
788
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.502
0.428
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)
CPU 1
CPU 2
4.83
0.618
Name AMD E-300 Intel Core i3-380M
PassMark - Single thread mark 395 1021
PassMark - CPU mark 338 1205
Geekbench 4 - Single Core 104 365
Geekbench 4 - Multi-Core 186 788
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.502 0.428
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.83 0.618
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1461
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 250
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 754
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1461
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 19.608
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.518

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD E-300 Intel Core i3-380M

Essenzielles

Architektur Codename Zacate Arrandale
Startdatum 22 August 2011 26 September 2010
Platz in der Leistungsbewertung 3013 3125
Serie AMD E-Series Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment Laptop Mobile
Einführungspreis (MSRP) $49
Jetzt kaufen $49
Processor Number i3-380M
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 12.59

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 75 mm 81 mm2
L1 Cache 128 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 1024 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 40 nm 32 nm
Maximale Frequenz 1.3 GHz 2.53 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Base frequency 2.53 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz
L3 Cache 3072 KB
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Anzahl der Transistoren 382 million

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR3 800/1066
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FT1 BGA 413-Ball PGA988
Thermische Designleistung (TDP) 18 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Grafik Maximalfrequenz 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring