AMD Phenom II X3 720 vs Intel Core i5-650
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X3 720 und Intel Core i5-650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 720
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 3 vs 2 |
| L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-650
- Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.8 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 30% geringere typische Leistungsaufnahme: 73 Watt vs 95 Watt
- Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1363 vs 1108
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2255 vs 1600
- Etwa 39% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 374
- Etwa 19% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 968
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.46 GHz vs 2.8 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1363 vs 1108 |
| PassMark - CPU mark | 2255 vs 1600 |
| Geekbench 4 - Single Core | 520 vs 374 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 vs 968 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X3 720
CPU 2: Intel Core i5-650
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | AMD Phenom II X3 720 | Intel Core i5-650 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1108 | 1363 |
| PassMark - CPU mark | 1600 | 2255 |
| Geekbench 4 - Single Core | 374 | 520 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 968 | 1152 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Phenom II X3 720 | Intel Core i5-650 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Heka | Clarkdale |
| Startdatum | January 2010 | January 2010 |
| Einführungspreis (MSRP) | $75 | $35 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2580 | 2691 |
| Jetzt kaufen | $69.99 | $99.99 |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.28 | 9.14 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Processor Number | i5-650 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 258 mm | 81 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 6144 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
| Maximale Frequenz | 2.8 GHz | 3.46 GHz |
| Anzahl der Adern | 3 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 758 million | 382 million |
| Base frequency | 3.20 GHz | |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.38 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | AM3 | FCLGA1156 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 73 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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