AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i5-4570TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 2300U und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 2300U

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.30 GHz
  • Etwa 43% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 66.35°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1750 vs 1622
  • Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5529 vs 3074
Spezifikationen
Startdatum 8 January 2018 vs June 2013
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.4 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 66.35°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
L1 Cache 384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1750 vs 1622
PassMark - CPU mark 5529 vs 3074

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1750
1622
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5529
3074
Name AMD Ryzen 3 2300U Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark 1750 1622
PassMark - CPU mark 5529 3074
Geekbench 4 - Single Core 724
Geekbench 4 - Multi-Core 2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3348

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 2300U Intel Core i5-4570TE

Essenzielles

Architektur Codename Zen Haswell
Family AMD Ryzen Processors
Startdatum 8 January 2018 June 2013
OPN Tray YM2300C4T4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Platz in der Leistungsbewertung 820 1490
Serie AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Vertikales Segment Laptop Embedded
Einführungspreis (MSRP) $239
Jetzt kaufen $198.99
Processor Number i5-4570TE
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 5.67

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2 GHz 2.70 GHz
Matrizengröße 246 mm 177 mm
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 66.35°C
Maximale Frequenz 3.4 GHz 3.30 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Number of GPU cores 6
Anzahl der Gewinde 4 4
Anzahl der Transistoren 4500 Million 1400 million
Freigegeben
Bus Speed 5 GT/s DMI
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Supported memory frequency 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 1100 MHz 1 GHz
iGPU Kernzahl 6
Prozessorgrafiken Radeon Vega 6 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12

Kompatibilität

Configurable TDP 12-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP5 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 35 Watt
Thermal Solution Not included PCG 2013A
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)