AMD Ryzen Embedded R1606G vs Intel Core i7-9750H
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1606G und Intel Core i7-9750H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1606G
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-9750H
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
Anzahl der Adern | 6 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz vs 3.5 GHz |
L1 Cache | 384 KB vs 192 KB |
L2 Cache | 1.5 MB vs 1 MB |
L3 Cache | 12 MB vs 4 MB |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1606G
CPU 2: Intel Core i7-9750H
Name | AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i7-9750H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1894 | |
PassMark - CPU mark | 4144 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1068 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5019 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3768 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2012 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2012 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4430 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4430 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8336 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8336 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i7-9750H | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen | Coffee Lake |
Startdatum | 16 Apr 2019 | 23 April 2019 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1250 | 481 |
Processor Number | R1606G | i7-9750H |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Family | Core i7 | |
Einführungspreis (MSRP) | $395 | |
Serie | i7-9000 | |
Leistung |
||
Base frequency | 2.6 GHz | 2.60 GHz |
L1 Cache | 192 KB | 384 KB |
L2 Cache | 1 MB | 1.5 MB |
L3 Cache | 4 MB | 12 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 4.50 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 12 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | 41.8 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
||
Ausführungseinheiten | 3 | |
Grafik Maximalfrequenz | 1200 MHz | |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
DVI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Kompatibilität |
||
Configurable TDP-down | 12 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Grafik-Bildqualität |
||
Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |