AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-9750H

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1404I und Intel Core i7-9750H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V1404I

Intel Core i7-9750H

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100 °C
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt

Startdatum	2018 vs 23 April 2019
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100 °C
L2 Cache	2 MB vs 1.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-9750H

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.6 GHz
3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB

Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 8
Maximale Frequenz	4.50 GHz vs 3.6 GHz
L3 Cache	12 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 32 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-9750H

Name	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-9750H
PassMark - Single thread mark	1621
PassMark - CPU mark	6007
Geekbench 4 - Single Core		1068
Geekbench 4 - Multi-Core		5019
3DMark Fire Strike - Physics Score		3768
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2012
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2012
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4430
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4430
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		8336
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		8336

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-9750H
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Coffee Lake
Startdatum	2018	23 April 2019
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	1408	481
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Family		Core i7
Einführungspreis (MSRP)		$395
Processor Number		i7-9750H
Serie		i7-9000
Leistung
Base frequency	2.0 GHz	2.60 GHz
L1 Cache	384 KB	384 KB
L2 Cache	2 MB	1.5 MB
L3 Cache	4 MB	12 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100 °C
Maximale Frequenz	3.6 GHz	4.50 GHz
Anzahl der Adern	4	6
Anzahl der Gewinde	8	12
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	32 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Maximale Speicherbandbreite		41.8 GB/s
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1100 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x3E9B
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DVI
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	15-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)