Intel Core i3-390M vs Intel Core 2 Extreme X9000

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-390M und Intel Core 2 Extreme X9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-390M

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 44 Watt
  • Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1259 vs 1099
  • Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 386 vs 362
  • Etwa 24% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 798 vs 645
Spezifikationen
Startdatum 4 December 2010 vs 10 January 2008
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 44 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1259 vs 1099
Geekbench 4 - Single Core 386 vs 362
Geekbench 4 - Multi-Core 798 vs 645

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme X9000

  • Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 2.66 GHz
  • Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1098 vs 1068
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.8 GHz vs 2.66 GHz
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
L2 Cache 6144 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1098 vs 1068

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-390M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1068
1098
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1259
1099
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
386
362
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
798
645
Name Intel Core i3-390M Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark 1068 1098
PassMark - CPU mark 1259 1099
Geekbench 4 - Single Core 386 362
Geekbench 4 - Multi-Core 798 645

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-390M Intel Core 2 Extreme X9000

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Penryn
Startdatum 4 December 2010 10 January 2008
Einführungspreis (MSRP) $39 $851
Platz in der Leistungsbewertung 2620 2625
Jetzt kaufen $38.95 $409.95
Processor Number i3-390M X9000
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 16.49 1.37
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.66 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz 800 MHz
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 512 KB 6144 KB
L3 Cache 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA, 105°C for BGA 105°C
Maximale Frequenz 2.66 GHz 2.8 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Anzahl der Transistoren 382 million 410 million
VID-Spannungsbereich 1.000V-1.275V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Grafik Maximalfrequenz 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel BGA1288, PGA988 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 44 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)