Intel Core i3-390M vs Intel Core 2 Extreme X9000
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-390M und Intel Core 2 Extreme X9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-390M
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 44 Watt
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1259 vs 1099
- Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 386 vs 362
- Etwa 24% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 798 vs 645
Spezifikationen | |
Startdatum | 4 December 2010 vs 10 January 2008 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 44 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1259 vs 1099 |
Geekbench 4 - Single Core | 386 vs 362 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 vs 645 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme X9000
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 2.66 GHz
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1098 vs 1068
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.8 GHz vs 2.66 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
L2 Cache | 6144 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1098 vs 1068 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-390M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-390M | Intel Core 2 Extreme X9000 |
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PassMark - Single thread mark | 1068 | 1098 |
PassMark - CPU mark | 1259 | 1099 |
Geekbench 4 - Single Core | 386 | 362 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 | 645 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-390M | Intel Core 2 Extreme X9000 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Arrandale | Penryn |
Startdatum | 4 December 2010 | 10 January 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $39 | $851 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2620 | 2625 |
Jetzt kaufen | $38.95 | $409.95 |
Processor Number | i3-390M | X9000 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 16.49 | 1.37 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 107 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 512 KB | 6144 KB |
L3 Cache | 3072 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 105°C |
Maximale Frequenz | 2.66 GHz | 2.8 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 1.000V-1.275V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 667 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | BGA1288, PGA988 | PGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 44 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |