Intel Core i3-5157U vs Intel Core 2 Quad Q9400
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-5157U und Intel Core 2 Quad Q9400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-5157U
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Etwa 47% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 71.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 95 Watt
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1392 vs 1139
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2593 vs 2150
- Etwa 45% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 376
- Etwa 10% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1271 vs 1151
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 6 January 2015 vs August 2008 |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 71.4°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1392 vs 1139 |
| PassMark - CPU mark | 2593 vs 2150 |
| Geekbench 4 - Single Core | 544 vs 376 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1271 vs 1151 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9400
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 2.5 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.67 GHz vs 2.5 GHz |
| L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 6144 KB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-5157U
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9400
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-5157U | Intel Core 2 Quad Q9400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1392 | 1139 |
| PassMark - CPU mark | 2593 | 2150 |
| Geekbench 4 - Single Core | 544 | 376 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1271 | 1151 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.574 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.509 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.136 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.094 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.189 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-5157U | Intel Core 2 Quad Q9400 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Broadwell | Yorkfield |
| Startdatum | 6 January 2015 | August 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $315 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2252 | 3130 |
| Processor Number | i3-5157U | Q9400 |
| Serie | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
| Jetzt kaufen | $33.98 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 28.99 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.50 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1333 MHz FSB |
| Matrizengröße | 133 mm | 164 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | 256 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 6144 KB |
| L3 Cache | 3 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 105 °C | 71 °C |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 71.4°C |
| Maximale Frequenz | 2.5 GHz | 2.67 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Anzahl der Transistoren | 1900 Million | 456 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x162B | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® Iris® Graphics 6100 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 40mm x24mm x 1.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1168 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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