NVIDIA Tesla P100 SXM2 vs AMD FirePro S9300 X2

Vergleichende Analyse von NVIDIA Tesla P100 SXM2 und AMD FirePro S9300 X2 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA Tesla P100 SXM2

  • Etwa 56% höhere Kerntaktfrequenz:1328 MHz vs 850 MHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 16 nm vs 28 nm
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 2x 4 GB
  • Etwa 41% höhere Speichertaktfrequenz: 1408 MHz vs 1000 MHz
  • 2.7x bessere Leistung in Geekbench - OpenCL: 76222 vs 27971
Spezifikationen
Kerntaktfrequenz 1328 MHz vs 850 MHz
Fertigungsprozesstechnik 16 nm vs 28 nm
Maximale Speichergröße 16 GB vs 2x 4 GB
Speichertaktfrequenz 1408 MHz vs 1000 MHz
Benchmarks
Geekbench - OpenCL 76222 vs 27971

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro S9300 X2

  • 6.7x mehr Texturfüllrate: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 331.5 GTexel / s
  • 2.3x mehr Leitungssysteme: 2x 4096 vs 3584
  • Etwa 31% bessere Gleitkomma-Leistung: 2x 6,963 gflops vs 10,609 gflops
Texturfüllrate 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 331.5 GTexel / s
Leitungssysteme 2x 4096 vs 3584
Gleitkomma-Leistung 2x 6,963 gflops vs 10,609 gflops

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA Tesla P100 SXM2
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Geekbench - OpenCL
GPU 1
GPU 2
76222
27971
Name NVIDIA Tesla P100 SXM2 AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL 76222 27971

Vergleichen Sie Spezifikationen

NVIDIA Tesla P100 SXM2 AMD FirePro S9300 X2

Essenzielles

Architektur Pascal GCN 3.0
Codename GP100 Capsaicin
Startdatum 5 April 2016 31 March 2016
Platz in der Leistungsbewertung 250 841
Typ Desktop Workstation
Einführungspreis (MSRP) $5,999

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1480 MHz
Kerntaktfrequenz 1328 MHz 850 MHz
Gleitkomma-Leistung 10,609 gflops 2x 6,963 gflops
Fertigungsprozesstechnik 16 nm 28 nm
Leitungssysteme 3584 2x 4096
Texturfüllrate 331.5 GTexel / s 2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Thermische Designleistung (TDP) 300 Watt 300 Watt
Anzahl der Transistoren 15,300 million 8,900 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs No outputs

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 3.0 x16 PCIe 3.0 x16
Zusätzliche Leistungssteckverbinder None 2x 8-pin
Länge 267 mm

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (12_1) 12.0 (12_0)
OpenGL 4.6 4.5

Speicher

Maximale RAM-Belastung 16 GB 2x 4 GB
Speicherbandbreite 720.9 GB / s 2x 512.0 GB / s
Breite des Speicherbusses 4096 Bit 2x 4096 Bit
Speichertaktfrequenz 1408 MHz 1000 MHz
Speichertyp HBM2 HBM