AMD EPYC 7742 vs Intel Xeon X5460
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7742 y Intel Xeon X5460 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 7742
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 8 mes(es) después
- 60 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 4
- 124 más subprocesos: 128 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 45 nm
- 16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 vs 12 Nov 2007 |
Número de núcleos | 64 vs 4 |
Número de subprocesos | 128 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 4 MB vs 256 KB |
Caché L2 | 32 MB vs 12 MB |
Razones para considerar el Intel Xeon X5460
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 120 Watt vs 225 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt vs 225 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 7742
CPU 2: Intel Xeon X5460
Nombre | AMD EPYC 7742 | Intel Xeon X5460 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2142 | |
PassMark - CPU mark | 96766 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 7742 | Intel Xeon X5460 | |
---|---|---|
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Harpertown |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 | 12 Nov 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | 97 | 3275 |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1172 | |
Processor Number | X5460 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.25 GHz | 3.16 GHz |
Caché L1 | 4 MB | 256 KB |
Caché L2 | 32 MB | 12 MB |
Caché L3 | 256 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm | 45 nm |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | |
Número de núcleos | 64 | 4 |
Número de subprocesos | 128 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 1333 MHz | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 63 °C | |
Número de transistores | 820 million | |
Rango de voltaje VID | 0.85V - 1.35V | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 8 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Zócalos soportados | SP3 | LGA771 |
Diseño energético térmico (TDP) | 225 Watt | 120 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 128 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |