AMD Phenom II X3 720 vs Intel Core i5-650

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II X3 720 y Intel Core i5-650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 720

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 3 vs 2
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared)

Razones para considerar el Intel Core i5-650

  • Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 3.46 GHz vs 2.8 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 30% más bajo: 73 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1363 vs 1108
  • Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2255 vs 1600
  • Alrededor de 39% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 374
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 968
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.46 GHz vs 2.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 73 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1363 vs 1108
PassMark - CPU mark 2255 vs 1600
Geekbench 4 - Single Core 520 vs 374
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 vs 968

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom II X3 720
CPU 2: Intel Core i5-650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1108
1363
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1600
2255
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
374
520
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
968
1152
Nombre AMD Phenom II X3 720 Intel Core i5-650
PassMark - Single thread mark 1108 1363
PassMark - CPU mark 1600 2255
Geekbench 4 - Single Core 374 520
Geekbench 4 - Multi-Core 968 1152
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.394

Comparar especificaciones

AMD Phenom II X3 720 Intel Core i5-650

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Heka Clarkdale
Fecha de lanzamiento January 2010 January 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $75 $35
Lugar en calificación por desempeño 2580 2691
Precio ahora $69.99 $99.99
Valor/costo (0-100) 11.28 9.14
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number i5-650
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 258 mm 81 mm2
Caché L1 128 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared) 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 32 nm
Frecuencia máxima 2.8 GHz 3.46 GHz
Número de núcleos 3 2
Número de transistores 758 million 382 million
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C
Número de subprocesos 4
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR3 DDR3 1066/1333
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.38 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM3 FCLGA1156
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 73 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Gráficos

Graphics base frequency 733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)