AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-9750H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1404I y Intel Core i7-9750H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 80% más bajo: 25 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento 2018 vs 23 April 2019
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100 °C
Caché L2 2 MB vs 1.5 MB
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-9750H

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
  • 4 más subprocesos: 12 vs 8
  • Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4.50 GHz vs 3.6 GHz
  • 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
Número de núcleos 6 vs 4
Número de subprocesos 12 vs 8
Frecuencia máxima 4.50 GHz vs 3.6 GHz
Caché L3 12 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 32 GB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-9750H

Nombre AMD Ryzen Embedded V1404I Intel Core i7-9750H
PassMark - Single thread mark 1621
PassMark - CPU mark 6007
Geekbench 4 - Single Core 1068
Geekbench 4 - Multi-Core 5019
3DMark Fire Strike - Physics Score 3768
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2012
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2012
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4430
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4430
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8336
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8336

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V1404I Intel Core i7-9750H

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Coffee Lake
Fecha de lanzamiento 2018 23 April 2019
OPN Tray YE1404C4T4MFB
Lugar en calificación por desempeño 1413 479
Segmento vertical Embedded Mobile
Family Core i7
Precio de lanzamiento (MSRP) $395
Processor Number i7-9750H
Series i7-9000

Desempeño

Base frequency 2.0 GHz 2.60 GHz
Caché L1 384 KB 384 KB
Caché L2 2 MB 1.5 MB
Caché L3 4 MB 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100 °C
Frecuencia máxima 3.6 GHz 4.50 GHz
Número de núcleos 4 6
Número de subprocesos 8 12
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s DMI
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Máximo banda ancha de la memoria 41.8 GB/s

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1100 MHz
Número de pipelines 512
Procesador gráfico AMD Radeon Vega 8 Graphics Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 4 3
DVI

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Compatibilidad

Configurable TDP 15-25 Watt
Zócalos soportados FP5 FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)