Intel Core i3-390M vs Intel Core 2 Extreme X9000

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-390M y Intel Core 2 Extreme X9000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-390M

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 26% más bajo: 35 Watt vs 44 Watt
  • Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1259 vs 1099
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 386 vs 362
  • Alrededor de 24% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 798 vs 645
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 4 December 2010 vs 10 January 2008
Número de subprocesos 4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 44 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 1259 vs 1099
Geekbench 4 - Single Core 386 vs 362
Geekbench 4 - Multi-Core 798 vs 645

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme X9000

  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.8 GHz vs 2.66 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1098 vs 1068
Especificaciones
Frecuencia máxima 2.8 GHz vs 2.66 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Caché L2 6144 KB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1098 vs 1068

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-390M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1068
1098
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1259
1099
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
386
362
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
798
645
Nombre Intel Core i3-390M Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark 1068 1098
PassMark - CPU mark 1259 1099
Geekbench 4 - Single Core 386 362
Geekbench 4 - Multi-Core 798 645

Comparar especificaciones

Intel Core i3-390M Intel Core 2 Extreme X9000

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Arrandale Penryn
Fecha de lanzamiento 4 December 2010 10 January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $39 $851
Lugar en calificación por desempeño 2620 2625
Precio ahora $38.95 $409.95
Processor Number i3-390M X9000
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 16.49 1.37
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.66 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Troquel 81 mm2 107 mm2
Bus frontal (FSB) 2500 MHz 800 MHz
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB
Caché L2 512 KB 6144 KB
Caché L3 3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 90°C for rPGA, 105°C for BGA 105°C
Frecuencia máxima 2.66 GHz 2.8 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Número de transistores 382 million 410 million
Rango de voltaje VID 1.000V-1.275V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066

Gráficos

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Frecuencia gráfica máxima 667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Zócalos soportados BGA1288, PGA988 PGA478
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 44 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)