Intel Core i3-5157U vs Intel Core 2 Quad Q9400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-5157U y Intel Core 2 Quad Q9400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-5157U

Intel Core 2 Quad Q9400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-5157U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 5 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 105°C vs 71.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 28 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1392 vs 1139
Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2593 vs 2150
Alrededor de 45% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 376
Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1271 vs 1151

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 January 2015 vs August 2008
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 71.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1392 vs 1139
PassMark - CPU mark	2593 vs 2150
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 376
Geekbench 4 - Multi-Core	1271 vs 1151

Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q9400

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 2.67 GHz vs 2.5 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.67 GHz vs 2.5 GHz
Caché L1	256 KB vs 128 KB
Caché L2	6144 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-5157U
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1392

1139

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2593

2150

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

376

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1271

1151

Nombre	Intel Core i3-5157U	Intel Core 2 Quad Q9400
PassMark - Single thread mark	1392	1139
PassMark - CPU mark	2593	2150
Geekbench 4 - Single Core	544	376
Geekbench 4 - Multi-Core	1271	1151
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.574
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.509
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.136
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.094
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.189

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-5157U	Intel Core 2 Quad Q9400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Broadwell	Yorkfield
Fecha de lanzamiento	6 January 2015	August 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$315
Lugar en calificación por desempeño	2252	3130
Processor Number	i3-5157U	Q9400
Series	5th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Desktop
Precio ahora		$33.98
Valor/costo (0-100)		28.99
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Troquel	133 mm	164 mm2
Caché L1	128 KB	256 KB
Caché L2	512 KB	6144 KB
Caché L3	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	105 °C	71 °C
Temperatura máxima del núcleo	105°C	71.4°C
Frecuencia máxima	2.5 GHz	2.67 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	4
Número de transistores	1900 Million	456 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.3625V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Device ID	0x162B
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	16 GB
Procesador gráfico	Intel® Iris® Graphics 6100
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por VGA	N / A
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Configurable TDP-down	23 W
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	40mm x24mm x 1.3mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1168	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	4x1, 2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)