Intel Xeon Gold 6242 vs AMD EPYC 7371
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6242 y AMD EPYC 7371 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6242
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
- Consumo de energía típico 33% más bajo: 150 Watt vs 200 Watt
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 40853 vs 31094
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.8 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 150 Watt vs 200 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 40853 vs 31094 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7371
- 2.9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2377 vs 2184
Especificaciones | |
Caché L3 | 64 MB vs 22 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2377 vs 2184 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Gold 6242
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Gold 6242 | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 2184 | 2377 |
PassMark - CPU mark | 40853 | 31094 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Gold 6242 | AMD EPYC 7371 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | |
Family | Xeon Gold | AMD EPYC |
Fecha de lanzamiento | 2 April 2019 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $2529 | |
Lugar en calificación por desempeño | 549 | 593 |
Processor Number | 6242 | |
Series | 6200 | AMD EPYC 7000 Series |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.1 GHz |
Caché L1 | 1 MB | |
Caché L2 | 16 MB | |
Caché L3 | 22 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 85 °C | |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz | 3.8 GHz |
Número de núcleos | 16 | 16 |
Number of QPI Links | 3 | |
Número de subprocesos | 32 | 32 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 6 | 8 |
Máximo banda ancha de la memoria | 131.13 GB/s | 341 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | 2666 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4 |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FCLGA3647 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 150 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | x128 |
PCIe configurations | 1x16, x8, x4 | |
Scalability | 4S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |