Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD EPYC 7371

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y AMD EPYC 7371 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 16
  • 20 más subprocesos: 52 vs 32
  • Consumo de energía típico 21% más bajo: 165 Watt vs 200 Watt
Número de núcleos 26 vs 16
Número de subprocesos 52 vs 32
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 200 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC 7371

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
Frecuencia máxima 3.8 GHz vs 3.70 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD EPYC 7371

Nombre Intel Xeon Platinum 8170 AMD EPYC 7371
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793
PassMark - Single thread mark 2377
PassMark - CPU mark 31094

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8170 AMD EPYC 7371

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake
Fecha de lanzamiento Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 4 592
Processor Number 8170
Series Intel® Xeon® Scalable Processors AMD EPYC 7000 Series
Status Launched
Segmento vertical Server Server
Family AMD EPYC

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 89°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz 3.8 GHz
Número de núcleos 26 16
Número de subprocesos 52 32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Caché L3 64 MB

Memoria

Canales máximos de memoria 6 8
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4
Máximo banda ancha de la memoria 341 GB/s

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 200 Watt
Socket Count 1P/2P

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0 x128
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)