Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon Gold 6136

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y Intel Xeon Gold 6136 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • 14 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 12
  • 28 más subprocesos: 52 vs 24
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 89°C vs 85°C
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 vs 31493
Especificaciones
Número de núcleos 26 vs 12
Número de subprocesos 52 vs 24
Temperatura máxima del núcleo 89°C vs 85°C
Referencias
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 vs 31493

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6136

  • Consumo de energía típico 10% más bajo: 150 Watt vs 165 Watt
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 4351 vs 4221
Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt vs 165 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 4351 vs 4221

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
4221
4351
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
33793
31493
Nombre Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon Gold 6136
Geekbench 4 - Single Core 4221 4351
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 31493
PassMark - Single thread mark 2170
PassMark - CPU mark 36329

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon Gold 6136

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Skylake
Fecha de lanzamiento Q3'17 Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 4 61
Processor Number 8170 6136
Series Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 3.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 89°C 85°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 26 12
Número de subprocesos 52 24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Memoria

Canales máximos de memoria 6 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 150 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48 48
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)