Intel Xeon Platinum 8176 vs AMD EPYC 7501

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8176 y AMD EPYC 7501 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8176

  • Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 3.80 GHz vs 3 GHz
  • Consumo de energía típico 3% más bajo: 165 Watt vs 155/170 Watt
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2040 vs 1925
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 53835 vs 24925
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.80 GHz vs 3 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 155/170 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2040 vs 1925
PassMark - CPU mark 53835 vs 24925

Razones para considerar el AMD EPYC 7501

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 28
  • 8 más subprocesos: 64 vs 56
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 32 vs 28
Número de subprocesos 64 vs 56

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176
CPU 2: AMD EPYC 7501

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2040
1925
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
53835
24925
Nombre Intel Xeon Platinum 8176 AMD EPYC 7501
PassMark - Single thread mark 2040 1925
PassMark - CPU mark 53835 24925

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8176 AMD EPYC 7501

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Zen
Fecha de lanzamiento Q3'17 June 2017
Lugar en calificación por desempeño 452 891
Processor Number 8176
Series Intel® Xeon® Scalable Processors AMD EPYC 7000 Series
Status Launched
Segmento vertical Server Server
Family AMD EPYC
Precio ahora $4,389.87
Valor/costo (0-100) 1.27

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 89°C
Frecuencia máxima 3.80 GHz 3 GHz
Número de núcleos 28 32
Número de subprocesos 56 64
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soporte de 64 bits
Troquel 192 mm
Caché L1 96 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core)
Caché L3 64 MB
Número de transistores 4800 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 6 8
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2400/2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4
Máximo banda ancha de la memoria 307/341 GB/s

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647 TR4
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 155/170 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Socket Count 1P/2P

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0 x128
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)