Intel Xeon W-1290P vs AMD Ryzen Threadripper 3960X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1290P y AMD Ryzen Threadripper 3960X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1290P

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 100°C vs 68 °C
  • 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 125 Watt vs 280 Watt
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3178 vs 2681
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 Apr 2020 vs 25 Nov 2019
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 4.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 68 °C
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 280 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3178 vs 2681

Razones para considerar el AMD Ryzen Threadripper 3960X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 14 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 10
  • 28 más subprocesos: 48 vs 20
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 6.4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 54861 vs 22478
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 24 vs 10
Número de subprocesos 48 vs 20
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L3 128 MB vs 20 MB
Referencias
PassMark - CPU mark 54861 vs 22478

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1290P
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3960X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3178
2681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22478
54861
Nombre Intel Xeon W-1290P AMD Ryzen Threadripper 3960X
PassMark - Single thread mark 3178 2681
PassMark - CPU mark 22478 54861
Geekbench 4 - Single Core 1267
Geekbench 4 - Multi-Core 19997
3DMark Fire Strike - Physics Score 14014

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-1290P AMD Ryzen Threadripper 3960X

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 1 Apr 2020 25 Nov 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $539 $1399
Lugar en calificación por desempeño 390 346
Processor Number W-1290P
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Workstation Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.70 GHz 3.8 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L3 20 MB 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 68 °C
Frecuencia máxima 5.30 GHz 4.5 GHz
Número de núcleos 10 24
Número de subprocesos 20 48
Caché L1 1.5 MB
Caché L2 12 MB
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 4
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s 512 GB
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-3200
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics P630

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 sTRX4
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 280 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 64
Clasificación PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)