Intel Xeon W-3275M vs AMD Ryzen Threadripper 3970X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3275M y AMD Ryzen Threadripper 3970X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-3275M

AMD Ryzen Threadripper 3970X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-3275M

Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 76°C vs 68 °C
Alrededor de 75% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 2 TB vs 512 GB
Consumo de energía típico 37% más bajo: 205 Watt vs 280 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2709 vs 2667

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	76°C vs 68 °C
Caché L2	28 MB vs 16 MB
Tamaño máximo de la memoria	2 TB vs 512 GB
Diseño energético térmico (TDP)	205 Watt vs 280 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2709 vs 2667

Razones para considerar el AMD Ryzen Threadripper 3970X

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 28
8 más subprocesos: 64 vs 56
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.5 GHz vs 4.40 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 14% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 63% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 63277 vs 38930
Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1264 vs 1102
Alrededor de 26% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 22457 vs 17851

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	25 Nov 2019 vs 3 Jun 2019
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	32 vs 28
Número de subprocesos	64 vs 56
Frecuencia máxima	4.5 GHz vs 4.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	2 MB vs 1.75 MB
Caché L3	128 MB vs 38.5 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	63277 vs 38930
Geekbench 4 - Single Core	1264 vs 1102
Geekbench 4 - Multi-Core	22457 vs 17851

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-3275M
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

2667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

38930

63277

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1102

1264

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

17851

22457

Nombre	Intel Xeon W-3275M	AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark	2709	2667
PassMark - CPU mark	38930	63277
Geekbench 4 - Single Core	1102	1264
Geekbench 4 - Multi-Core	17851	22457
3DMark Fire Strike - Physics Score		16764

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-3275M	AMD Ryzen Threadripper 3970X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	3 Jun 2019	25 Nov 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$7453	$1999
Lugar en calificación por desempeño	487	241
Processor Number	W-3275M
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
Desempeño
Base frequency	2.50 GHz	3.7 GHz
Caché L1	1.75 MB	2 MB
Caché L2	28 MB	16 MB
Caché L3	38.5 MB	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	76°C	68 °C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	4.5 GHz
Número de núcleos	28	32
Número de subprocesos	56	64
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	4
Máximo banda ancha de la memoria	131.13 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	2 TB	512 GB
Supported memory frequency	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200
Compatibilidad
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	sTRX4
Diseño energético térmico (TDP)	205 Watt	280 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	64	64
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)