AMD Ryzen 7 7800X3D versus Intel Core i9-9900K
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7800X3D et Intel Core i9-9900K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7800X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3755 versus 2922
- Environ 88% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34265 versus 18182
- Environ 14% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7980 versus 7011
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus October 2018 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3755 versus 2922 |
PassMark - CPU mark | 34265 versus 18182 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7980 versus 7011 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 89°C
- 262144x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 174762.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 120 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Température de noyau maximale | 100°C versus 89°C |
Cache L2 | 256K (per core) versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB (shared) versus 96MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 120 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 7800X3D
CPU 2: Intel Core i9-9900K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 7 7800X3D | Intel Core i9-9900K |
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PassMark - Single thread mark | 3755 | 2922 |
PassMark - CPU mark | 34265 | 18182 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7980 | 7011 |
Geekbench 4 - Single Core | 1336 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8781 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.968 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 202.925 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.504 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.779 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.406 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2165 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4003 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6679 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2165 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4003 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6679 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 7800X3D | Intel Core i9-9900K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 (Raphael) | Coffee Lake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | October 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $449 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 322 | 792 |
Prix maintenant | $909 | |
Processor Number | i9-9900K | |
Série | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.63 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 4.2 GHz | 3.60 GHz |
Taille de dé | 71 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 256K (per core) |
Cache L3 | 96MB (shared) | 16 MB (shared) |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 61°C | 72 °C |
Température de noyau maximale | 89°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Compte de transistor | 6,570 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | 1.20 GHz |
Graphiques du processeur | Radeon Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E98 | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM5 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 95 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |