AMD Ryzen 3 2300U versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 2300U et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 2300U

versus

Intel Core i5-4570TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2300U

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3.30 GHz
Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 66.35°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1743 versus 1622
Environ 80% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5533 versus 3074

Caractéristiques
Date de sortie	8 January 2018 versus June 2013
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	3.4 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale	95°C versus 66.35°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1743 versus 1622
PassMark - CPU mark	5533 versus 3074

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1743

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5533

3074

Nom	AMD Ryzen 3 2300U	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1743	1622
PassMark - CPU mark	5533	3074
Geekbench 4 - Single Core	724
Geekbench 4 - Multi-Core	2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3348

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 2300U	Intel Core i5-4570TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Family	AMD Ryzen Processors
Date de sortie	8 January 2018	June 2013
OPN Tray	YM2300C4T4MFB
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance	818	1489
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$239
Prix maintenant		$198.99
Processor Number		i5-4570TE
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		5.67
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	246 mm	177 mm
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95°C	66.35°C
Fréquence maximale	3.4 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	4500 Million	1400 million
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2400 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1100 MHz	1 GHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		1.7 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Compatibilité
Configurable TDP	12-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Thermal Solution	Not included	PCG 2013A
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)