AMD Ryzen Embedded V1404I versus Intel Core i7-9750H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1404I et Intel Core i7-9750H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 11 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 °C
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 2018 versus 23 April 2019
Température de noyau maximale 105 °C versus 100 °C
Cache L2 2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9750H

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.6 GHz
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 3.6 GHz
Cache L3 12 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-9750H

Nom AMD Ryzen Embedded V1404I Intel Core i7-9750H
PassMark - Single thread mark 1621
PassMark - CPU mark 6007
Geekbench 4 - Single Core 1068
Geekbench 4 - Multi-Core 5019
3DMark Fire Strike - Physics Score 3768
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2012
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2012
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4430
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4430
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8336
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8336

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1404I Intel Core i7-9750H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Coffee Lake
Date de sortie 2018 23 April 2019
OPN Tray YE1404C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1408 481
Segment vertical Embedded Mobile
Family Core i7
Prix de sortie (MSRP) $395
Processor Number i7-9750H
Série i7-9000

Performance

Base frequency 2.0 GHz 2.60 GHz
Cache L1 384 KB 384 KB
Cache L2 2 MB 1.5 MB
Cache L3 4 MB 12 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100 °C
Fréquence maximale 3.6 GHz 4.50 GHz
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 8 12
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Bande passante de mémoire maximale 41.8 GB/s

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Nombre de pipelines 512
Graphiques du processeur AMD Radeon Vega 8 Graphics Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 4 3
DVI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Compatibilité

Configurable TDP 15-25 Watt
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)