AMD Ryzen Threadripper 7970X versus Intel Atom x3-C3295RK
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Threadripper 7970X et Intel Atom x3-C3295RK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 7970X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 28 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 4
- 60 plus de fils: 64 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 28 nm
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 32 versus 4 |
Nombre de fils | 64 versus 4 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 28 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Threadripper 7970X
CPU 2: Intel Atom x3-C3295RK
Nom | AMD Ryzen Threadripper 7970X | Intel Atom x3-C3295RK |
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PassMark - Single thread mark | 4131 | |
PassMark - CPU mark | 98683 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Threadripper 7970X | Intel Atom x3-C3295RK | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 19 Oct 2023 | Q4'16 |
Prix de sortie (MSRP) | $2499 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 11 | not rated |
Nom de code de l’architecture | SoFIA 3G R | |
Processor Number | x3-C3295RK | |
Série | Intel® Atom™ Processor X Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 4 GHz | |
Taille de dé | 4x 71 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 1 MB (per core) | |
Cache L3 | 128 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | |
Fréquence maximale | 5.3 GHz | |
Nombre de noyaux | 32 | 4 |
Nombre de fils | 64 | 4 |
Compte de transistor | 26,280 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | 1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333 |
Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Bande passante de mémoire maximale | 4.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 2 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | sTR5 | VF2BGA361 |
Thermal Design Power (TDP) | 350 Watt | |
Low Halogen Options Available | ||
Scenario Design Power (SDP) | 2 W | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 48 Lanes, (CPU only) | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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MIPI-DSI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 1 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur eDP | up to 1920x1080 | |
Soutien des graphiques API |
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OpenGL | ES 2.0 |