Intel Celeron G5900T versus AMD Ryzen 3 3250C
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G5900T et AMD Ryzen 3 3250C pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G5900T
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250C
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1911 versus 1640
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3153 versus 2155
Caractéristiques | |
Date de sortie | 22 Sep 2020 versus 30 Apr 2020 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Cache L1 | 192 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB versus 2 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1911 versus 1640 |
PassMark - CPU mark | 3153 versus 2155 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G5900T
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250C
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G5900T | AMD Ryzen 3 3250C |
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PassMark - Single thread mark | 1640 | 1911 |
PassMark - CPU mark | 2155 | 3153 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G5900T | AMD Ryzen 3 3250C | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 22 Sep 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $42 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1592 | 1358 |
Processor Number | G5900T | |
Série | Intel Celeron Processor G Series | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Laptop |
Family | AMD Ryzen | |
OPN Tray | YM325CC4T2OFG | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 128 KB | 192 KB |
Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
Cache L3 | 2 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 35.76 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BA8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 610 | Radeon RX Vega 3 |
Unités d’éxécution | 3 | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.00 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 12 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x8+1x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |