Intel Core 2 Extreme X6800 versus Intel Pentium G2120T

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme X6800 et Intel Pentium G2120T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G2120T

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 75 Watt
  • Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1493 versus 1107
  • Environ 47% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1613 versus 1095
Caractéristiques
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 75 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1493 versus 1107
PassMark - CPU mark 1613 versus 1095

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme X6800
CPU 2: Intel Pentium G2120T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1107
1493
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1095
1613
Nom Intel Core 2 Extreme X6800 Intel Pentium G2120T
PassMark - Single thread mark 1107 1493
PassMark - CPU mark 1095 1613
Geekbench 4 - Single Core 1678
Geekbench 4 - Multi-Core 2644

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Extreme X6800 Intel Pentium G2120T

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Ivy Bridge
Date de sortie Q3'06 Q2'13
Position dans l’évaluation de la performance 1753 1739
Processor Number X6800 G2120T
Série Legacy Intel® Core™ Processors Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.93 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2
Processus de fabrication 65 nm 22 nm
Température de noyau maximale 60.4°C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V
Nombre de fils 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 75 Watt 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Thermal Solution 2011A

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Périphériques

Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4