Intel Core i3-5157U versus Intel Core 2 Quad Q9400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-5157U et Intel Core 2 Quad Q9400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-5157U

versus

Intel Core 2 Quad Q9400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-5157U

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 5 mois plus tard
Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 71.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 95 Watt
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1392 versus 1139
Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2593 versus 2150
Environ 45% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 544 versus 376
Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1271 versus 1151

Caractéristiques
Date de sortie	6 January 2015 versus August 2008
Température de noyau maximale	105°C versus 71.4°C
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1392 versus 1139
PassMark - CPU mark	2593 versus 2150
Geekbench 4 - Single Core	544 versus 376
Geekbench 4 - Multi-Core	1271 versus 1151

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9400

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 2.5 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	2.67 GHz versus 2.5 GHz
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Cache L2	6144 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-5157U
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1392

1139

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2593

2150

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

376

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1271

1151

Nom	Intel Core i3-5157U	Intel Core 2 Quad Q9400
PassMark - Single thread mark	1392	1139
PassMark - CPU mark	2593	2150
Geekbench 4 - Single Core	544	376
Geekbench 4 - Multi-Core	1271	1151
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.574
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.509
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.136
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.094
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.189

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-5157U	Intel Core 2 Quad Q9400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Yorkfield
Date de sortie	6 January 2015	August 2008
Prix de sortie (MSRP)	$315
Position dans l’évaluation de la performance	2252	3130
Processor Number	i3-5157U	Q9400
Série	5th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix maintenant		$33.98
Valeur pour le prix (0-100)		28.99
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Taille de dé	133 mm	164 mm2
Cache L1	128 KB	256 KB
Cache L2	512 KB	6144 KB
Cache L3	3 MB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	105 °C	71 °C
Température de noyau maximale	105°C	71.4°C
Fréquence maximale	2.5 GHz	2.67 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4
Compte de transistor	1900 Million	456 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x162B
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	16 GB
Graphiques du processeur	Intel® Iris® Graphics 6100
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur VGA	N / A
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Configurable TDP-down	23 W
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	40mm x24mm x 1.3mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1168	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	4x1, 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)