Intel Core i9-10900F versus AMD Ryzen Threadripper 3970X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900F et AMD Ryzen Threadripper 3970X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.5 GHz
  • Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 68 °C
  • 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 280 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3035 versus 2667
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 25 Nov 2019
Fréquence maximale 5.20 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 68 °C
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 280 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3035 versus 2667

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3970X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 22 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 10
  • 44 plus de fils: 64 versus 20
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 6.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
  • 3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63271 versus 20074
  • 2x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16764 versus 8313
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 32 versus 10
Nombre de fils 64 versus 20
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 2 MB versus 640 KB
Cache L2 16 MB versus 2.5 MB
Cache L3 128 MB versus 20 MB
Taille de mémore maximale 512 GB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark 63271 versus 20074
3DMark Fire Strike - Physics Score 16764 versus 8313

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900F
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3035
2667
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20074
63271
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8313
16764
Nom Intel Core i9-10900F AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark 3035 2667
PassMark - CPU mark 20074 63271
3DMark Fire Strike - Physics Score 8313 16764
Geekbench 4 - Single Core 1264
Geekbench 4 - Multi-Core 22457

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900F AMD Ryzen Threadripper 3970X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 30 Apr 2020 25 Nov 2019
Prix de sortie (MSRP) $423 $1999
Position dans l’évaluation de la performance 669 238
Processor Number i9-10900F
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 3.7 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 2 MB
Cache L2 2.5 MB 16 MB
Cache L3 20 MB 128 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 68 °C
Fréquence maximale 5.20 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 10 32
Nombre de fils 20 64
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 512 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 sTRX4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 280 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 64
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)