Intel Core i9-10900F versus AMD Ryzen Threadripper 3970X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900F et AMD Ryzen Threadripper 3970X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.5 GHz
- Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 68 °C
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 280 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3035 versus 2667
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 25 Nov 2019 |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 4.5 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 68 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 280 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3035 versus 2667 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3970X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 22 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 10
- 44 plus de fils: 64 versus 20
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 3.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
- 3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 63271 versus 20074
- 2x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16764 versus 8313
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 32 versus 10 |
Nombre de fils | 64 versus 20 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 2 MB versus 640 KB |
Cache L2 | 16 MB versus 2.5 MB |
Cache L3 | 128 MB versus 20 MB |
Taille de mémore maximale | 512 GB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 63271 versus 20074 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16764 versus 8313 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10900F
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-10900F | AMD Ryzen Threadripper 3970X |
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PassMark - Single thread mark | 3035 | 2667 |
PassMark - CPU mark | 20074 | 63271 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8313 | 16764 |
Geekbench 4 - Single Core | 1264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 22457 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10900F | AMD Ryzen Threadripper 3970X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 25 Nov 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $423 | $1999 |
Position dans l’évaluation de la performance | 669 | 238 |
Processor Number | i9-10900F | |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.7 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 640 KB | 2 MB |
Cache L2 | 2.5 MB | 16 MB |
Cache L3 | 20 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 68 °C |
Fréquence maximale | 5.20 GHz | 4.5 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 32 |
Nombre de fils | 20 | 64 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | sTRX4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 280 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 64 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |