Intel Xeon E5-2697 v2 versus AMD Opteron 3350 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2697 v2 et AMD Opteron 3350 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2697 v2

versus

AMD Opteron 3350 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v2

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
20 plus de fils: 24 versus 4
Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 69.10°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1717 versus 1263
5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22936 versus 4009

Caractéristiques
Nombre de noyaux	12 versus 4
Nombre de fils	24 versus 4
Température de noyau maximale	86°C versus 69.10°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	768 KB versus 192 KB
Cache L3	30 MB versus 8 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1717 versus 1263
PassMark - CPU mark	22936 versus 4009

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3350 HE

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.50 GHz
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt

Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3.50 GHz
Cache L2	4 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1717

1263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22936

4009

Nom	Intel Xeon E5-2697 v2	AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark	1717	1263
PassMark - CPU mark	22936	4009
Geekbench 4 - Single Core	654
Geekbench 4 - Multi-Core	6947
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.769

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2697 v2	AMD Opteron 3350 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Delhi
Date de sortie	10 September 2013	n/d
Prix de sortie (MSRP)	$1,723
Position dans l’évaluation de la performance	1635	1807
Prix maintenant	$2,235.02
Processor Number	E5-2697V2
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 3300 Series Processor
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	2.30
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS3350HOW4KHK
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	315 mm
Front-side bus (FSB)	8GT / s
Cache L1	768 KB	192 KB
Cache L2	3 MB	4 MB
Cache L3	30 MB	8 MB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	86°C	69.10°C
Fréquence maximale	3.50 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	12	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24	4
Compte de transistor	1400 million	1200 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	AM3+
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)