Intel Xeon Platinum 8168 versus Intel Xeon W-2175

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8168 et Intel Xeon W-2175 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 14
  • 20 plus de fils: 48 versus 28
  • Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 768 GB versus 512 GB
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 55063 versus 23432
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 14
Nombre de fils 48 versus 28
Taille de mémore maximale 768 GB versus 512 GB
Référence
PassMark - CPU mark 55063 versus 23432

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2175

  • Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 205 Watt
  • Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2469 versus 2132
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.30 GHz versus 3.70 GHz
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2469 versus 2132

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8168
CPU 2: Intel Xeon W-2175

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2132
2469
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
55063
23432
Nom Intel Xeon Platinum 8168 Intel Xeon W-2175
PassMark - Single thread mark 2132 2469
PassMark - CPU mark 55063 23432

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8168 Intel Xeon W-2175

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q4'17
Position dans l’évaluation de la performance 404 653
Processor Number 8168 W-2175
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® W Processor
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.70 GHz 2.50 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 85°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 4.30 GHz
Nombre de noyaux 24 14
Nombre de fils 48 28
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 0
Soutien de 64-bit
Bus Speed 0 GT/s QPI
Number of QPI Links 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 4
Taille de mémore maximale 768 GB 512 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Bande passante de mémoire maximale 85.3 GB/s

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 140 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S 1S Only
PCIe configurations x4, x8, x16

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)