Intel Xeon W-1290P versus AMD Ryzen Threadripper 3960X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1290P et AMD Ryzen Threadripper 3960X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290P

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.5 GHz
  • Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 68 °C
  • 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 280 Watt
  • Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3181 versus 2682
Caractéristiques
Date de sortie 1 Apr 2020 versus 25 Nov 2019
Fréquence maximale 5.30 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 68 °C
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 280 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3181 versus 2682

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 3960X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 10
  • 28 plus de fils: 48 versus 20
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 6.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54872 versus 22592
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 24 versus 10
Nombre de fils 48 versus 20
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L3 128 MB versus 20 MB
Référence
PassMark - CPU mark 54872 versus 22592

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1290P
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3960X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3181
2682
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22592
54872
Nom Intel Xeon W-1290P AMD Ryzen Threadripper 3960X
PassMark - Single thread mark 3181 2682
PassMark - CPU mark 22592 54872
Geekbench 4 - Single Core 1267
Geekbench 4 - Multi-Core 19997
3DMark Fire Strike - Physics Score 14014

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-1290P AMD Ryzen Threadripper 3960X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 1 Apr 2020 25 Nov 2019
Prix de sortie (MSRP) $539 $1399
Position dans l’évaluation de la performance 390 346
Processor Number W-1290P
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz 3.8 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L3 20 MB 128 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 68 °C
Fréquence maximale 5.30 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 10 24
Nombre de fils 20 48
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 12 MB
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 512 GB
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 sTRX4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 280 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 64
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)