Intel Xeon W-2265 versus AMD Ryzen 9 4900HS
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2265 et AMD Ryzen 9 4900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2265
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
- 8 plus de fils: 24 versus 16
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.3 GHz
- 4.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2819 versus 2604
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26115 versus 19043
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 8 |
Nombre de fils | 24 versus 16 |
Fréquence maximale | 4.60 GHz versus 4.3 GHz |
Cache L2 | 19.25 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2819 versus 2604 |
PassMark - CPU mark | 26115 versus 19043 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Environ 72% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 61°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt
Date de sortie | 7 Mar 2020 versus 1 Oct 2019 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 61°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 165 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-2265
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-2265 | AMD Ryzen 9 4900HS |
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PassMark - Single thread mark | 2819 | 2604 |
PassMark - CPU mark | 26115 | 19043 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-2265 | AMD Ryzen 9 4900HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 1 Oct 2019 | 7 Mar 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $944 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 476 | 819 |
Processor Number | W-2265 | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Workstation | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L2 | 19.25 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 61°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 24 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Cache L1 | 1 MB | |
Cache L3 | 12 MB | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 93.85 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI |