AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i5-4570TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 2300U и Intel Core i5-4570TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 2300U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 7 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.4 GHz vs 3.30 GHz
- Примерно на 43% больше максимальная температура ядра: 95°C vs 66.35°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 1750 vs 1622
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 80% больше: 5529 vs 3074
Характеристики | |
Дата выпуска | 8 January 2018 vs June 2013 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.4 GHz vs 3.30 GHz |
Максимальная температура ядра | 95°C vs 66.35°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1750 vs 1622 |
PassMark - CPU mark | 5529 vs 3074 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 2300U | Intel Core i5-4570TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1750 | 1622 |
PassMark - CPU mark | 5529 | 3074 |
Geekbench 4 - Single Core | 724 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2237 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.001 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 376.289 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.94 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 29.592 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 90.909 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3348 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3348 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 2300U | Intel Core i5-4570TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Family | AMD Ryzen Processors | |
Дата выпуска | 8 January 2018 | June 2013 |
OPN Tray | YM2300C4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Место в рейтинге | 820 | 1490 |
Серия | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Применимость | Laptop | Embedded |
Цена на дату первого выпуска | $239 | |
Цена сейчас | $198.99 | |
Processor Number | i5-4570TE | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 5.67 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2 GHz | 2.70 GHz |
Площадь кристалла | 246 mm | 177 mm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 4096 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 66.35°C |
Максимальная частота | 3.4 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 4500 Million | 1400 million |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3 1333/1600 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | 1 GHz |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 6 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | Not included | PCG 2013A |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |