AMD Ryzen 9 7900 vs Intel Xeon E5-2699 v4
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7900 и Intel Xeon E5-2699 v4 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 50% больше тактовая частота: 5.4 GHz vs 3.60 GHz
- Примерно на 20% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 79°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
- В 2.2 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 145 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 97% больше: 4141 vs 2102
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 12% больше: 48529 vs 43344
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 5.4 GHz vs 3.60 GHz |
Максимальная температура ядра | 95 °C vs 79°C |
Технологический процесс | 5 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 145 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4141 vs 2102 |
PassMark - CPU mark | 48529 vs 43344 |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2699 v4
- На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 22 vs 12
- На 20 потоков больше: 44 vs 24
Количество ядер | 22 vs 12 |
Количество потоков | 44 vs 24 |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Xeon E5-2699 v4
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 7900 | Intel Xeon E5-2699 v4 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4141 | 2102 |
PassMark - CPU mark | 48529 | 43344 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 97.64 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 4.623 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 31.051 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11047 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3462 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 30449 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 7900 | Intel Xeon E5-2699 v4 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 4 | Broadwell |
Дата выпуска | 14 Jan 2023 | Q1'16 |
Цена на дату первого выпуска | $429 | |
OPN Tray | 100-000000590 | |
Место в рейтинге | 10 | 105 |
Применимость | Desktop | Server |
Processor Number | E5-2699V4 | |
Серия | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.7 GHz | 2.20 GHz |
Площадь кристалла | 71 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | |
Кэш 2-го уровня | 12 MB | |
Кэш 3-го уровня | 64 MB | |
Технологический процесс | 5 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 79°C |
Максимальная частота | 5.4 GHz | 3.60 GHz |
Количество ядер | 12 | 22 |
Количество потоков | 24 | 44 |
Количество транзисторов | 13140 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 4 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5200 | DDR4 1600/1866/2133/2400 |
Максимальная пропускная способность памяти | 76.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 1.5 TB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Поддерживаемые сокеты | AM5 | FCLGA2011-3 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 145 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 24 | 40 |
Ревизия PCI Express | 5.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |