Intel Core i3-390M vs Intel Core 2 Extreme X9000
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-390M и Intel Core 2 Extreme X9000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-390M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 10 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 26% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 44 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 15% больше: 1259 vs 1099
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 7% больше: 386 vs 362
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 24% больше: 798 vs 645
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 December 2010 vs 10 January 2008 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 44 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1259 vs 1099 |
Geekbench 4 - Single Core | 386 vs 362 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 vs 645 |
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme X9000
- Примерно на 5% больше тактовая частота: 2.8 GHz vs 2.66 GHz
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 1098 vs 1068
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.8 GHz vs 2.66 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Кэш 2-го уровня | 6144 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1098 vs 1068 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-390M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-390M | Intel Core 2 Extreme X9000 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1068 | 1098 |
PassMark - CPU mark | 1259 | 1099 |
Geekbench 4 - Single Core | 386 | 362 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 | 645 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-390M | Intel Core 2 Extreme X9000 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Arrandale | Penryn |
Дата выпуска | 4 December 2010 | 10 January 2008 |
Цена на дату первого выпуска | $39 | $851 |
Место в рейтинге | 2620 | 2625 |
Цена сейчас | $38.95 | $409.95 |
Processor Number | i3-390M | X9000 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 16.49 | 1.37 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 107 mm2 |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 6144 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 105°C |
Максимальная частота | 2.66 GHz | 2.8 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 382 million | 410 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.000V-1.275V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 667 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288, PGA988 | PGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 44 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |