AMD EPYC 7532 revue du processeur
EPYC 7532 processeur produit par AMD; release date: 19 Feb 2020. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Zen 2.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 32, threads - 64. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.3 GHz. Technologie de fabrication - 7 nm, 14 nm . Taille de la cache: L1 - 2 MB, L2 - 16 MB, L3 - 256 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 4 TB.
Genres de prises de courant soutenu: SP3. Consommation d’énergie (TDP): 200 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2039 |
| PassMark - CPU mark | 78110 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 |
| Date de sortie | 19 Feb 2020 |
| OPN PIB | 100-000000136WOF |
| OPN Tray | 100-000000136 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 345 |
| Segment vertical | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.4 GHz |
| Cache L1 | 2 MB |
| Cache L2 | 16 MB |
| Cache L3 | 256 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm |
| Fréquence maximale | 3.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 32 |
| Nombre de fils | 64 |
| Ouvert | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 8 |
| Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 4 TB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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| Socket Count | 1P/2P |
| Prise courants soutenu | SP3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 128 |
| Révision PCI Express | 4.0 |
| PCIe configurations | x16, x8 |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | |
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
| Intel® AES New Instructions | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
