AMD Ryzen 9 5980HS revue du processeur

Ryzen 9 5980HS processeur produit par AMD; release date: 12 Jan 2021. Le processeur est conçu pour les ordinateurs laptop et est basé sur la microarchitecture Zen 3.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.8 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105 °C. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 64 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FP6. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Radeon Vega 8 avec les paramètres suivantes: compte des noyaux - 8.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4766

3200

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

154624

21320

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	3200
PassMark - CPU mark	21320

Graphiques intégrés – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Infos techniques
Vitesse augmenté	1300 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz
Processus de fabrication	14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	4,940 million

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3
Date de sortie	12 Jan 2021
OPN Tray	100-000000474
Position dans l’évaluation de la performance	394
Segment vertical	Laptop
Performance
Base frequency	3.0 GHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	7 nm
Température de noyau maximale	105 °C
Fréquence maximale	4.8 GHz
Nombre de noyaux	8
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16
Ouvert

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	68.3 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Graphiques
Graphics base frequency	2100 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)