Intel Atom Z2520 revue du processeur
Atom Z2520 processeur produit par Intel; release date: February 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Cloverview.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.2 GHz. Température de fonctionnement maximale - 90°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Genres de mémoire soutenu: LPDDR2 1066. Taille de mémoire maximale: 2 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FC-MB4760. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 3 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Cloverview |
| Date de sortie | February 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated |
| Numéro du processeur | Z2520 |
| Série | Intel® Atom™ Processor Z Series |
| Statut | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
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| Fréquence de base | 1.20 GHz |
| Taille de dé | 65 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C |
| Fréquence maximale | 1.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 4 |
| Compte de transistor | 140 million |
| Rangée de tension VID | 0.3-1.2V (Vcc) |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 8.5 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 2 GB |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR2 1066 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 300 MHz |
| Graphiques du processeur | Integrated |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 14mm x 14mm |
| Prise courants soutenu | FC-MB4760 |
| Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt |
Périphériques |
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| Nombre des ports USB | 2 |
| UART | |
| Révision USB | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
| Smart Idle | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |