Intel Celeron 1047UE revue du processeur
Celeron 1047UE processeur produit par Intel; release date: 1 January 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $134 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.4 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105 °C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3/DDR3L 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 16 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1023. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 900 MHz.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 526 |
| PassMark - CPU mark | 748 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge |
| Date de sortie | 1 January 2013 |
| Prix de sortie (MSRP) | $134 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2942 |
| Numéro du processeur | 1047UE |
| Série | Intel® Celeron® Processor 1000 Series |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 118 mm |
| Cache L1 | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB |
| Cache L3 | 2 MB |
| Processus de fabrication | 22 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C |
| Température de noyau maximale | 105 °C |
| Fréquence maximale | 1.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 2 |
| Compte de transistor | 1400 million |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Nombre d’écrans soutenu | 2 |
| SDVO | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | BGA1023 31mm x 24mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 1 |
| Révision PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® My WiFi | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
