Intel Celeron 420 revue du processeur
Celeron 420 processeur produit par Intel; release date: June 2007. Au jour du sortie, le processeur coûta $23 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Conroe.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.6 GHz. Température de fonctionnement maximale - 60.4°C. Technologie de fabrication - 65 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB, L2 - 512 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR1, DDR2, DDR3.
Genres de prises de courant soutenu: LGA775. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 471 |
| PassMark - CPU mark | 235 |
| Geekbench 4 - Single Core | 883 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 834 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Conroe |
| Date de sortie | June 2007 |
| Prix de sortie (MSRP) | $23 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2742 |
| Prix maintenant | $39.99 |
| Numéro du processeur | 420 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Statut | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 3.31 |
| Segment vertical | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB |
| Taille de dé | 77 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB |
| Cache L2 | 512 KB |
| Processus de fabrication | 65 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 60 °C |
| Température de noyau maximale | 60.4°C |
| Fréquence maximale | 1.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 1 |
| Compte de transistor | 105 million |
| Rangée de tension VID | 1.0000V-1.3375V |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | LGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| FSB parity | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
