Intel Core i3-9100F revue du processeur
Core i3-9100F processeur produit par Intel; release date: 23 April 2019. Au jour du sortie, le processeur coûta $389 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Coffee Lake.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 14 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2400. Taille de mémoire maximale: 64 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| 3DMark Fire Strike Physics Score |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2490 |
| PassMark - CPU mark | 6719 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1078 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3394 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2548 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake |
| Date de sortie | 23 April 2019 |
| Prix de sortie (MSRP) | $389 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1479 |
| Numéro du processeur | i3-9100F |
| Segment vertical | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 3.60 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C |
| Fréquence maximale | 4.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Nombre de fils | 4 |
| Ouvert | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Integrated Intel® QuickAssist Technology | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
