Intel Core i7-610E revue du processeur
Core i7-610E processeur produit par Intel; release date: Q1'10. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Arrandale.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 32 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 8.79 GB.
Genres de prises de courant soutenu: BGA1288. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1420 |
PassMark - CPU mark | 2071 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Arrandale |
Date de sortie | Q1'10 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1799 |
Processor Number | i7-610E |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.53 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 81 mm2 |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 382 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 8.79 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 766 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Technologie Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | BGA 34mm x 28mm |
Prise courants soutenu | BGA1288 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |