Intel Core i9-11900KF revue du processeur
Core i9-11900KF processeur produit par Intel; release date: 16 Mar 2021. Au jour du sortie, le processeur coûta $513 - $524 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Rocket Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 128 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 125 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 3538 |
PassMark - CPU mark | 25006 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8382 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake |
Date de sortie | 16 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $513 - $524 |
Position dans l’évaluation de la performance | 443 |
Processor Number | i9-11900KF |
Série | 11th Generation Intel Core i9 Processors |
Status | Launched |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.50 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Cache L1 | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB |
Cache L3 | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 5.30 GHz |
Nombre de noyaux | 8 |
Nombre de fils | 16 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |