Intel Pentium G2140 revue du processeur
Pentium G2140 processeur produit par Intel; release date: Q2'13. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Technologie de fabrication - 22 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 55 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1842 |
| PassMark - CPU mark | 2092 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2964 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4999 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge |
| Date de sortie | Q2'13 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1004 |
| Numéro du processeur | G2140 |
| Série | Intel® Pentium® Processor G Series |
| Statut | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 3.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Processus de fabrication | 22 nm |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 2 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt |
| Thermal Solution | 2011C |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® My WiFi | |
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
