Intel Xeon 5050 revue du processeur

Xeon 5050 processeur produit par Intel; release date: May 2006. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Dempsey.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3 GHz. Température de fonctionnement maximale - 67°C. Technologie de fabrication - 65 nm . Taille de la cache: L2 - 2048 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR2.

Genres de prises de courant soutenu: PLGA771. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Dempsey
Date de sortie	May 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Numéro du processeur	5050
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Statut	Discontinued
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Taille de dé	162 mm2
Cache L2	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm
Température de noyau maximale	67°C
Fréquence maximale	3 GHz
Nombre de noyaux	2
Compte de transistor	376 million
Rangée de tension VID	1.075V-1.350V

Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA771
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)