Intel Xeon E3-1265L v3 revue du processeur
Xeon E3-1265L v3 processeur produit par Intel; release date: June 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $710 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.70 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 45 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.2 GHz.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2063 |
| PassMark - CPU mark | 6205 |
| Geekbench 4 - Single Core | 877 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 4.342 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 76.645 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.552 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 2.180 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 5.406 mHash/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell |
| Date de sortie | June 2013 |
| Prix de sortie (MSRP) | $710 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2187 |
| Prix maintenant | $709.95 |
| Numéro du processeur | E3-1265Lv3 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
| Statut | Launched |
| Valeur pour le prix (0-100) | 3.62 |
| Segment vertical | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 160 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Number of QPI Links | 0 |
| Nombre de fils | 8 |
| Compte de transistor | 1400 million |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013B |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
| Évolutivité | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
