Intel Xeon E3-1270 v6 revue du processeur

Xeon E3-1270 v6 processeur produit par Intel; release date: Q1'17. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Kaby Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.20 GHz. Technologie de fabrication - 14 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2400, DDR3L-1866. Taille de mémoire maximale: 64 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 72 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

2458

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

8931

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

1042

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

4150

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2458
PassMark - CPU mark	8931
Geekbench 4 - Single Core	1042
Geekbench 4 - Multi-Core	4150

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake
Date de sortie	Q1'17
Position dans l’évaluation de la performance	1281
Processor Number	E3-1270V6
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.80 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Processus de fabrication	14 nm
Fréquence maximale	4.20 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Rangée de tension VID	0.55V-1.52V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400, DDR3L-1866
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	0
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	72 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)