Intel Xeon E3-1501M v6 revue du processeur

Xeon E3-1501M v6 processeur produit par Intel; release date: Q2'17. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Kaby Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.60 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2400. Taille de mémoire maximale: 64 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1440. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 45 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel® HD Graphics P630 avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 1.7 GB.

Graphiques intégrés – Intel HD Graphics P630

Infos techniques
Vitesse augmenté	1150 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz
Processus de fabrication	14 nm
Pipelines	24
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	189 million

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake
Date de sortie	Q2'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Numéro du processeur	E3-1501MV6
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.90 GHz
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	3.60 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	4

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400
Graphiques
Device ID	0x591D
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics P630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)