Intel Xeon E5-2450 v2 revue du processeur

Intel Xeon E5-2450 v2

Xeon E5-2450 v2 processeur produit par Intel; release date: September 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge EN.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 80°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 20480 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 384 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1356. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Référence

Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
2856
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
17874
PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
1661
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
17238
Nom Valeur
Geekbench 4 - Single Core 2856
Geekbench 4 - Multi-Core 17874
PassMark - Single thread mark 1661
PassMark - CPU mark 17238

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EN
Date de sortie September 2013
Position dans l’évaluation de la performance 597
Processor Number E5-2450V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm
Température de noyau maximale 80°C
Fréquence maximale 3.30 GHz
Nombre de noyaux 8
Number of QPI Links 1
Nombre de fils 16
Compte de transistor 1400 million
Rangée de tension VID 0.65-1.30V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 3
Bande passante de mémoire maximale 38.4 GB/s
Taille de mémore maximale 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Package Size 45mm x 42.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1356
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 24
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)