Intel Xeon E5-2470 revue du processeur

Intel Xeon E5-2470

Xeon E5-2470 processeur produit par Intel; release date: May 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $1,480 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge EN.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.10 GHz. Température de fonctionnement maximale - 78 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 20480 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 384 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1356. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4864
1410
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
14464
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 1410
PassMark - CPU mark 14464

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge EN
Date de sortie May 2012
Prix de sortie (MSRP) $1,480
Position dans l’évaluation de la performance 1476
Prix maintenant $316.72
Processor Number E5-2470
Série Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 9.36
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Taille de dé 294 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm
Température de noyau maximale 78 °C
Fréquence maximale 3.10 GHz
Nombre de noyaux 8
Number of QPI Links 1
Nombre de fils 16
Compte de transistor 1270 million
Rangée de tension VID 0.60V-1.35V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 3
Bande passante de mémoire maximale 38.4 GB/s
Taille de mémore maximale 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Package Size 45mm x 42.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1356
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 24
Révision PCI Express 3.0
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)