Intel Xeon E5-2630L revue du processeur

Xeon E5-2630L processeur produit par Intel; release date: March 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 6, threads - 12. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.50 GHz. Température de fonctionnement maximale - 69.8°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 384 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 60 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1152

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

8760

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

492

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

2933

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1152
PassMark - CPU mark	8760
Geekbench 4 - Single Core	492
Geekbench 4 - Multi-Core	2933

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge EP
Date de sortie	March 2012
Position dans l’évaluation de la performance	2184
Processor Number	E5-2630L
Série	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Discontinued
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI
Taille de dé	435 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	15360 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	69.8°C
Fréquence maximale	2.50 GHz
Nombre de noyaux	6
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	12
Compte de transistor	2270 million
Rangée de tension VID	0.60V-1.35V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	42.6 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	60 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)